王志忠，1994年获法国里尔大学电子学专业博士学位，2020年12月加入深圳技术大学，现任集成电路与光电芯片学院副院长、特聘教授和硕士生导师。

在半导体行业从业三十多年，先后就职于飞利浦、恩智浦、意法爱立信等国际知名半导体企业，历任芯片研发、市场及管理岗位。在移动通信领域，对半导体产业链上下游有深入了解，具有多款芯片从产品定义、架构设计、电路设计、封装测试到量产商用的成功经历，芯片涉及多模多频射频收发器、高性能音频CODEC和SoC等。在半导体器件方面，对硅基半导体Piezo-resistivity特性做过深入研究，并应用于MEMS压力传感器的设计，项目获得法国Schlumberger公司的赞助支持。曾参与欧共体九十年代半导体振兴计划PROMPT，负责氧化层的3D生长模型研究，和相应EDA仿真工具的开发。研究方向包括模拟集成电路设计、数模混合集成电路涉及和器件模型。