6月20日，深圳技术大学与湃泊科技有限公司签署联合共建“光电封装联合实验室”合作协议，双方将联手攻克“高热、高压、高频”封装技术难关，推动产学研融合与产业化进程。

深圳市科技创新局局长张林、深圳市坪山区工信局副局长王浩，深圳技术大学党委书记陈秋明、副校长梁永生、科研与校企合作部主任吴旭、集成电路与光电芯片学院院长宁存政、党总支书记韩雨来、副院长李应刚和湃泊科技有限公司创始人兼总经理安屹、联合创始人陈维、战略投资人贾麒出席仪式。

张林在致辞中表示，深圳市半导体产业近年来快速发展。高校建设的开放平台可以带动产业集群发展，同时也为企业培养了所需的人才。他强调，企业与高校联手，可以共同推进深圳半导体产业的发展，希望深圳技术大学与湃泊科技的合作成为校企合作的典范，为深圳半导体产业的崛起贡献力量。

陈秋明简要介绍了深圳技术大学的发展历程与规模，他指出，深技大注重开展应用型教育，紧密贴合深圳“20+8”战略性新兴产业的需求，始终秉持与企业深度合作的理念，通过共建联合实验室的方式，为企业提供定制化服务，并围绕产业需求开展科学研究。他期望未来联合实验室能充分发挥效能，在更高层次上为企业提供优质服务，推动产学研实现深度融合，助力深圳产业迈向高质量发展之路。

宁存政指出，集成电路与光电芯片学院拥有国内领先的师资规模与研究水平，正在建设国内前沿的工艺与封装平台，重点研发光电共封装、光电融合芯片。他强调，学院将与湃泊科技在光电封装领域展开深入合作，推动“光载信息”产业和光电融合的未来。

安屹高度评价了深圳技术大学在集成电路与光电芯片领域的科研实力和人才培养成果。他表示，湃泊科技有限公司一直致力于光电封装技术的研发与创新，此次与深圳技术大学的合作，是企业与高校深度合作的典范。通过共建联合实验室，双方将实现资源共享、优势互补，加速光电封装技术的产业化进程，为行业发展注入新的活力。

在与会人员的共同见证下，双方签署共建联合实验室协议

湃泊科技在芯片封装“三高问题”（高热、高频、高压）解决方案上技术领先，尤其在高端热沉材料、高功率激光热沉、光通信陶瓷载板、新能源汽车功率器件载板等电子陶瓷产品方面表现出色，覆盖工业激光、光通信、消费电子、新能源汽车四大领域。

此次“光电封装联合实验室”的成立，是深圳技术大学在产学研合作方面迈出的重要一步。通过与企业的深度合作，学校将进一步提升在半导体光电封装领域的科研水平和创新能力，同时也为企业提供了强大的技术支持和人才保障。双方将围绕高功率激光芯片热沉的多物理场仿真与结构设计、光电芯片封装载板的多物理场仿真设计与封装测试、光模块封装管壳的结构优化设计与可靠性验证等方向开展合作，共同攻克光电封装领域的关键技术难题，推动光电产业的高质量发展。

供稿 | 集成电路与光电芯片学院 张玲

编辑 | 党委宣传部